Parte di stampaggio di lamiera in acciaio inox SPHC SPCC in alluminio d'alta precisione

I seguenti passi sò spessu inclusi in u prucessu d'ossidazione:
1. Alimentazione di materie prime: Aduprate tubi per furnisce e materie prime à u reattore per mantene u bon equilibriu di materie prime in l'internu.
2. Reazione: Per realizà a reazione d'ossidazione, aghjunghje ossigenu à u reattore è regulà i parametri di reazione (cum'è a temperatura, a pressione è u tempu di reazione).
3. Separazione di u produttu: Aduprate un raffreddatore d'aria per raffreddà u pruduttu chì hà reagitu, trasfurmallu da un statu gassosu in una forma liquida o solida, è dopu aduprate un separatore per separà i prudutti chì provenenu da diversi cumpunenti.
4. Purificazione: Per assicurà chì u pruduttu di reazione righjunghji a purità necessaria, purificatelu.

5. Imballaggio: Dopu chì i prudutti sò purificati, sò imballati in cunfurmità cù e linee guida è i standard prima di esse venduti à i clienti o mandati à a prossima fase di trasfurmazione.
In certe applicazioni spezializate, cum'è a fabricazione di wafer di semiconduttori, u prucessu d'ossidazione include ancu l'applicazione d'energia termica è ossidanti (cum'è l'ossigenu è l'acqua) à u sustratu di siliciu per generà un rivestimentu di diossidu di siliciu (SiO2). Questa pellicola d'ossidu serve cum'è stratu anti-incisione per prutege u wafer da l'incisione accidentale durante u prucessu d'incisione, ferma a diffusione durante u prucessu d'impiantu ionicu è ferma a corrente di dispersione da passà per i circuiti.