Partie d'emboutissage en tôle d'aluminium SPHC SPCC haute précision en acier inoxydable

I seguenti passi sò spessu inclusi in u prucessu di oxidazione:
1. Alimentazione di materia prima: Aduprate tubi per furnisce e materie prime à u reattore in modu di mantene l'equilibriu propiu di materie prime.
2. Reazione: Per fà a reazzione d'ossidazione, aghjunghje l'ossigenu à u reattore è regulate i paràmetri di reazzione (cum'è a temperatura, a pressione è u tempu di reazione).
3. Separazione di u produttu: Aduprate un cooler d'aria per rinfriscà u pruduttu reagitu, turnate da un statu gaseous in una forma liquida o solida, è dopu aduprate un separatore per separà i prudutti chì originanu da parechji cumpunenti.
4. Purificazione: Per assicurà chì u pruduttu di reazzione righjunghji a purità necessaria, purificà.

5. Packaging: Dopu chì i prudutti sò purificati, sò imballati in cunfurmità cù e linee è i normi prima di esse vindutu à i clienti o mandati à u prossimu stadiu di trasfurmazioni.
In certe applicazioni specializate, cum'è a fabricazione di wafer di semiconductor, u prucessu d'ossidazione include in più l'applicazione di energia termica è ossidanti (cum'è ossigenu è acqua) à u sustrato di siliciu per generà un revestimentu di diossidu di siliciu (SiO2).Stu film d'ossidu serve cum'è una strata anti-incisione per schermu a wafer da l'incisione accidentale durante u prucessu di incisione, ferma a diffusione durante u prucessu di implantazione di ioni, è impedisce a corrente di fuga di passà attraversu i circuiti.