Stamping sheet metal parts d'aluminiu

Prucessu d'ossidazione

I seguenti passi sò spessu inclusi in u prucessu di oxidazione:

1. Alimentazione di materia prima: Aduprate tubi per furnisce e materie prime à u reattore in modu di mantene l'equilibriu propiu di materie prime.
2. Reazione: Per fà a reazzione d'ossidazione, aghjunghje l'ossigenu à u reattore è regulate i paràmetri di reazzione (cum'è a temperatura, a pressione è u tempu di reazione).
3. Separazione di u produttu: Aduprate un cooler d'aria per rinfriscà u pruduttu reagitu, turnate da un statu gaseous in una forma liquida o solida, è dopu aduprate un separatore per separà i prudutti chì originanu da parechji cumpunenti.
4. Purificazione: Per assicurà chì u pruduttu di reazzione righjunghji a purità necessaria, purificà.
5. Packaging: Dopu chì i prudutti sò purificati, sò imballati in cunfurmità cù e linee è i normi prima di esse vindutu à i clienti o mandati à u prossimu stadiu di trasfurmazioni.

In certi applicazioni specifiche, cum'è u processu di wafer semiconductor, u prucessu d'ossidazione implica ancu furnisce oxidanti (cum'è l'acqua, l'ossigenu) è l'energia termale nantu à u sustrato di siliciu per furmà un film di diossidu di siliciu (SiO2).Stu film d'ossidu prutege u wafer impediscendu a corrente di fuga di scorri trà i circuiti, impediscendu a diffusione durante u prucessu di implantazione di ioni, è agisce cum'è film anti-incisione chì impedisce l'incisione sbagliata durante u prucessu di incisione.